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生产相变化硅胶片 无硅相变化硅胶绝缘垫 界面导热硅胶材料
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生产相变化硅胶片 无硅相变化硅胶绝缘垫 界面导热硅胶材料

相变导热材料是一种新型导热材料,是由无硅基材构成的一种随着温度变化而改变的相变化材料。此种材料在CPU或其它电子器件产生热量时会由固体转变成液态状,具有较低的热阻抗和优越的散热性。

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  • 地   址:
    广东 深圳 宝安区 深圳市龙华新区大浪同胜社区赢合产业园2栋3楼
是否进口:否产地:深圳加工定制:否
品牌:佳日丰型号:PC210材质:硅胶
订货号:PC210货号:PC210阻燃性:94V0
耐温:-40-125℃颜色:灰色 粉红色产品认证:ISO9001
是否跨境货源:否

生产相变化硅胶片 无硅相变化硅胶绝缘垫 界面导热硅胶材料详细介绍

 相变导热材料是一种新型导热材料,是由无硅基材构成的一种随着温度变化而改变的相变化材料。此种材料在CPU或其它电子器件产生热量时会由固体转变成液态状,具有较低的热阻抗和优越的散热性。

 典型应用:

◆ 高频率微处理器、芯片组、图形处理芯片/功放芯片、高速缓冲存储器芯片、客户自制ASICS。

◆ DC--DC 变换器、 内存模块、功率模块、存储器模块、固态继电器、桥式整流器。

特点优势:

◆ 低压力下低热阻

◆ 本身固有粘性,易于使用无需使用胶粘

◆ 无需散热器预热

◆ 流动但不是硅油

◆ 低挥发性----低于1%

 产品简介:

本材料是热量增强聚合物,设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到,并且改善了微处理器,存储器模块DC-DC 转换器和功率模块的可靠性。

其相变特性:在室温下材料是固体并且便于安装,用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全具有填充界面气隙和器件与散热片之间空隙的能力,使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫,并且具有导热硅脂的性能。

产品性能参数表

测试项目

单位

导热相变化材料测试结果

测试标准

PC210-A

PC210-B

PC210-P

PC210-Y

颜色

--

黑色

粉红

黄色

visual

基材

--

铝箔

--

热阻抗

℃in2/w

0.035

0.03

0.05

0.05

ASTM D5470

导热系数

w/m·k

2.5

2.5

1.0

1.0

ASTM D5470

相变温度

50~60

50~60

50~60

50~60

50~60

密度

g/cm2

1.2

2.2

1.3

1.35

--

总厚度

mm

0.076/0.127

0.09

0.127

0.127

ASTM D374

储运温度

<40

<40

<45

<45

--

适用温度范围

-45~125

-45~125

-45~125

-45~125

--

贮存期

12

24

12

12

--



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