| 货号：TC025 | 加工贸易形式：来图加工 | 加工能力：*** |
| 主要加工设备：全自动精雕机 | 加工设备数量：20 |
氧化铝陶瓷亦电子工业密陶瓷、特种陶瓷、导热陶瓷、或高技术陶瓷。它是采用高度精选的原料，按照特殊的制造工艺生产，能***控制化学组成和具有优异性能的陶瓷。目前，氧化铝陶瓷主要使用在高技术和***工业，如微电子、核反应堆、航天、磁流体发电、人工骨和人工关节等方面。氧化铝陶瓷在制造工艺上，应当满足以下三方面的要求：
1、精选的原料要选用高纯度的，颗粒应尽可能的细；
2、严格控制化学成分。制造过程中要防止杂质混入和成分本身的挥发，对烧结件的颗粒度、界面、气孔等要严控制，以达到质量稳定和具有再现性；
3、***的形状和尺寸。氧化铝陶瓷制件一般不经加工，直接使用，特别是陶瓷电子器件要求较高的精度。 氧化铝陶瓷和普通陶瓷在成分和制造工艺上都有很大的差别。普通陶瓷经过原料配制、坯料成形和窑炉烧成三道工序制成；而氧化铝陶瓷大多采用粉末烧结法制造。在成形技术方面，由于陶瓷的硬度极高，难于切割加工，特别对于形状复杂的非对型制品，如汽车发动机中的增压器转子，骨骼、牙齿等生物陶瓷制品，在成形烧结以后即为成品，无需再加工。为了满足这一要求，人们模仿高分子材料工业的注射成形技术生产塑料零件的方法，加工氧化铝陶瓷制品，取得了满意的效果。
主要特性：
物理性能：高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度；
防火等级：美国军用标准MIL-F-51058（级别）；
认证情况：天然有机物、欧盟豁免产品、无需认证材质；
耐压耐温：1600度以下高压高频设备的理想导热绝缘材料；
性能特点：
◆ 硬度大、耐腐蚀、电气绝缘性能高。耐磨性能极好、高导热、高耐温。 重量轻，密度高；适用范围广。
产品主要应用:
AI2O3主要应用于大功率设备、IC MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。
ZrO3主要应用于研磨材料、耐火材料及贵重金属熔炼用的锆砖、锆管、坩埚等。
