| 货号：TC027 | 加工贸易形式：来图定做加工 | 加工能力：良好 |
| 主要加工设备：精密雕刻机 | 加工设备数量：20台 |
氮化铝具有***的导热性（是氧化铝陶瓷的5-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性能、***、耐高温与化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。我司可按客户要求定制各种规格产品。
特能特点：
由于具有优良的热、电、力学性能。氮化铝陶瓷引起了国内外研究者的广泛关注，随着现代科学技术的飞速发展，对所用材料的性能提出了更高的要求。氮化铝陶瓷也必将在许多领域得到更为广泛的应用！
产品主要应用:
氮化铝陶瓷基板广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。
常规尺寸：
0.38mm*114mm*114mm/0.5mm*114mm*114mm 0.635mm*114mm*114mm/1mm*114mm*114mm/1mm*120mm*120mm 0.5mm*120mm*120mm/0.635mm*120mm*120mm
1.5mm*120mm*120mm
产品性能参数表 | |||||||
测试项目 /单位 | 数值 | 测试项目 /单位 | 数值 | ||||
材质 | AlN-A | AlN-B | Al2O3 | 材质 | AlN | AlN | Al2O3 |
体积密度（g/cm3） | 3.335 | 3.32 | 3.6 | 体积电阻(Ω.cm) | 1.4×1014 | 1.4×1013 | 1.4×1014 |
抗热震性 | 无裂纹、炸裂 | 抗弯强度(Mpa) | 382.7 | 335 | 380 | ||
化学稳定性(mg/cm3) | 0.97 | 0.97 | 0.97 | 热膨胀系数 (/℃，5℃/min,20~300℃) | 2.805×10。6 | 2.805×10。6 | 6.9×10。6 |
击穿电压强度（kv/mm） | 18.45 | 18.45 | 15 | 粗糙度Ra（μm） | 0.3~0.5 | 0.3~0.5 | 0.2~0.4 |
介电常数(1MHz) | 8.56 | 8.56 | 9.5 | 导热系数（W/m-k） | 180~190 | 190~210 | 20~28 |
产品颜色 | 暗灰色 | 暗灰色 | 白色 | 翘曲度(length‰) | ≤2‰ | ≤2‰ | 按级别 |
